某半导体行业制作业公司企业因晶圆进行维护清洁环节造成含氨废污水，出水量200吨/天。废污水面除氟化物外还含有氟化物和进样器天价属，治理 困难程度大。本省废气规则规范要求氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水组成及源头 晶圆洗涤污水（包括起源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工序废气：含轻微铜、镍等血本属，pH值震荡大 CMP研磨机废气：含硅小粒及化学需氧量 除理技术标准流程 适用"化学工业水解+膜脱离+折点氯化"组合公式加工制作工艺 ： 预外理 ：加药CaCl2除氟，抑制pH在7.5-8. 超滤膜系统软件 ：的还原0.01μm之上科粒物 反侵入浸提 ：将高锰酸盐指数溶缩至1000mg/L以下 折点氯化 ：精确性抑制氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数图片转换为离氮气 铁离子对换 ：保证血本属标准 终极的效果 氧化还原电位不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属量如果低于论文检测限 水循环率达75% 污泥干化引发量才能减少40%