西安某半导体行业心片研发厂，晶圆粗加工整个过程中有含硅、氟的个性化生产电镀废水，制定操作规模较1200吨/日。生产电镀废水材质较为复杂，有效nm级硅颗粒状及氢氧化钠，过去操作手段不易及格。 废气成份及来源地 关键环境破坏物 ：溶液硅（100-500nm颗粒直径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原生产工艺 ：晶圆刻蚀焦化生产废水（45%）、CMP化学上的物理抛光处理焦化生产废水（40%）、设施擦洗水（15%） 外理技术注意事项 信息化进行"化学上的积淀+劳动防护膜隔离"高技术路径： 钙盐结晶 ：污泥脱水氯化钙祛除氟铁离子（转成CaF2沉淀物中） 水解酸化池反映 ：pp水解酸化池剂改变溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜挪用微细颗粒肥料 反进行渗透设计 ：脱盐率>98%，再利用率75% 蒸发器凝结 ：浓水段实现了氟化物零排出 后面作用 氟化物氨水浓度：<8mg/L（最低各国一级通过成绩规范10mg/L） 硅水平：<5mg/L 水网络资源中水回用率：70%主要用于水玻璃钢冷却塔补充水分 危险废物减量化：蒸馏残余物量较传统的加工过程以减少60%